2023年5月19日，青禾晶元天津新型键合集成衬底量产示范线通线活动在滨海高新区圆满举办！对推动我国半导体产业高质量发展、填补国内市场空白、加强国内自主创新具有重大意义。活动现场吸引了来自政、产、学、研、投各领域的领导莅临参加，共同见证这一行业盛世！

    在通线活动完成后，一场以“半导体材料与器件融合技术”为主题的论坛于当天同步启动，共同探讨剖析了半导体材料与器件融合技术的发展现状和重要性，从多个维度研讨了半导体行业市场变化和未来方向。